都市减压spa指南:干式光刻机非常重要,中国光刻机的现状让我们感到不安

发表于 2026-07-18 09:33 发布者:dstyhs 浏览:27
如果告诉你,一台在东莞某个工厂角落里、已经跑了二十多年的老旧光刻机,直到今天还在为全球汽车、医疗设备源源不断地供货,你信吗?ASML产品营销总监JeroendeGroot最近在官方采访里就说过

如果告诉你,一台在东莞某个工厂角落里、已经跑了二十多年的老旧光刻机,直到今天还在为全球汽车、医疗设备源源不断地供货,你信吗?

ASML产品营销总监Jeroen de Groot最近在官方采访里就说过一句大实话——用干式DUV造出来的芯片,虽然性能比不了最新款,但市场根本没打算淘汰它们。

恰恰相反,成熟制程的需求越来越旺,那些二十年前造出来的老机器,反倒越来越吃香。他还坦言,中国这几年在光刻机上进步之猛,让ASML"既不安,又好奇"。

按类型分,是模拟、数字、混合三大类;按功能分,则有逻辑、存储、专用、系统集成四种。而这一切的起点,要追溯到1958年——那一年,杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯几乎在同一时间,用不同的方法,各自造出了第一代集成电路。

也几乎在同一时间,美国德州仪器的工程师杰伊·莱思罗普,用一些特殊材料和一台倒置显微镜,捣鼓出了光刻技术最早的雏形。接下来的十年,是打基础的十年。

从1960年到1970年,国际芯片厂商忙着把制造芯片所需的设备和材料一项项打磨、优化,为大规模商业化做准备。

再往后十年,产业链复杂得越来越吓人,全球化分工体系应运而生。美国、日本、荷兰这些国家开始铆足了劲,研发更高水平的制造设备。荷兰的飞利浦公司先声夺人,率先做出了PAS 2000。

为了让这台机器真正走向市场,荷兰经济事务所、飞利浦和ASM三家坐下来谈判,合资成立了一家新公司——这就是后来无人不知的ASML,专门负责制造和销售光刻机。到了1991年,ASML拿出效率更高的PAS 5500,开始正面硬刚日本的尼康和佳能。

2000年前后,整个芯片行业从200mm晶圆升级到300mm晶圆,ASML又顺势推出TWINSCAN XT系列,精度更高,还同时支持氟化氪(KrF)和氟化氩(ArF)两套系统,先进芯片自此走上了另一个台阶。

有意思的是,新家伙上位了,老家伙却没退场。那些干式光刻机——价格便宜、稳定性好、维护方便——反而成了国际芯片产业里拆不掉的一块骨头。

ASML自己也一直在维护这些老设备,甚至专门推出官方翻新版本再卖出去。ASML官方一份报告说得很直白:过去30年间他们卖出的所有光刻机,有95%仍在正常运转。

不管是老旧的干式DUV,还是新一代的浸润式和EUV,每一种都有它的位置和意义。老设备在轻量化上有优势,很多老厂房的承重和高度扛不住新机器,就得靠它们撑着。

这些机器造出来的成熟芯片,广泛用在医疗保健、汽车、电信、工业控制——说白了,就是我们日常生活的方方面面。

美国半导体协会发过一份产业预测:中国大陆制造的成熟芯片,已经占了全球总市场的33%,而且这个优势预计未来几年还会继续扩大。

中美之间的产业博弈也随之进入白热化,美国那边,一边砸钱补贴,一边挥关税大棒,想把全球顶级的芯片制造技术吸到自己的地盘上;中国这边,则通过一整套产业扶持政策,走去美化、纯国产化的路子。

美国智库跟踪下来发现一个耐人寻味的现象——中国的先进芯片,从2023年到今天将近三年时间,工艺基本停留在7nm这条线上,没有实质突破。翻译过来就是:前端的光刻机,仍然是压在中国先进芯片头顶最重的一块石头。

但另一头呢?中国企业已经把干式光刻机的国产化这件事彻底啃了下来。这批国产设备配了193nm的深紫外光源,通过多重图案化技术,能造出28nm及以上的芯片,成熟市场的需求完全够用。

复旦大学的沈逸教授在一次线上对话里说得特别到位:国产干式光刻机看起来跟ASML最新款差距巨大,但这是用去美化供应链做出来的,美国那套制裁封锁对它根本不起作用。

他还有一层意思说得更直接——干式光刻机只是我们"允许公布"的产品,那些还窝在机构实验室里没亮相的东西,才是真正的底牌。

等到中国自己能造出更先进的设备那一天,外国企业再想回过头来卖,恐怕就是那一句:不好意思,我们不需要了。

这盘棋,早就不再是谁家光刻机纳米数更小的比拼了。

你去看这几年美国出台的一系列政策——从芯片法案到"十月新规",再到近年不断加码的实体清单——每一步都想把中国锁死在14nm、7nm这条线以外。可现实是什么?

华为的Mate 70系列早在2024年底就用上了国产工艺;到了2026年上半年,长江存储、中芯国际的产线一条接一条铺开,成熟芯片这块"低端市场",反过来成了中国最厚实的护城河。

别小看"成熟"这两个字,你手里的车钥匙、家里的空调、医院里的CT机——里头跑的绝大多数芯片,都是28nm、40nm这种"看起来不酷"的东西。

全球每年上万亿美元的芯片市场里,成熟制程占了七成以上。

ASML自己都承认,中国企业已经成了它在国际层面"最大的潜在竞争对手",这话既是警觉,也是抬举。

至于2027年冲击1.3纳米这个目标,它的意义可能不在数字本身,而在于向外界传递一件事:别人卡脖子越用力,我们越会琢磨出一条自己的路。

松山湖那边这几年做的事,从设计到设备、从材料到封装,一环扣一环,走的是慢功夫、笨功夫,但每一步都算数。老话说得好,弯道超车看的是弯道,直道拼的是耐力。

芯片这场仗,是马拉松,不是百米冲刺。谁能在最后一公里还站得住,谁才是真正的赢家。

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